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2013第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(4月23日-4月25日)
阅读量:更新时间:2013/4/23 19:32:43

展会时间:2013年4月23日-4月25日


展会地点:上海新国际博览中心(上海浦东国展路1099号)


展位号:1F55 (分布图见附件)


2013年4月23日-25日,第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2013)将在上海世博展览馆隆重拉开帷幕。届时,我公司董事长、总经理、研发的技术人员将携带全系列的固化设备产品在现场演示、介绍,全方位的展示公司的最新产品、技术和解决方案,欢迎广大供应商和客户来访(展位号:1F55),全球客服支持热线:(86)0519-69887177。


作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,NEPCON China已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。近年来,中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展,中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。随着越来越多的电子制造企业对生产成本和效率的关注,未来几年电子制造业将迎来自动化换装高潮。NEPCON China 2013“电子制造自动化展区”将集中展示最先进的“工业自动化”技术和产品在电子制造业中的应用方案,涉及机器人及运动控制设备、自动化设备/配件、传送设备、工具、组装设备及材料、质量控制、激光设备等领域。据悉,这是目前中国唯一专注于为电子产品制造商及电子制造设备供应商提供自动化解决方案的商贸采购平台。


为满足互联网时代人们对高性能、多功能、便携化及个性化智能化电子产品的需求,电子元器件小型化、甚至微型化成必然趋势。为了实现更高层次的封装集成,各种先进电子封装技术凭借其技术工艺优势将在今后拥有巨大的市场发展空间,推动半导体行业进入后摩尔时代。与此同时,作为全球LED产业最为集中的中国,LED封装结构也随着LED应用市场的逐渐成熟而改变。高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化已成为LED产品发展的四大趋势。所以SMD、大功率封装、集成封装、COB集成封装等LED封装技术将是未来市场需求的重点。基于此,NEPCON China 2013将推出“先进电子封装展区”,展示包括半导体、LED、电源装置在内的最新行业尖端生产技术和制程,如:先进封装技术,组装,测试设备及封装材料等。此外,防静电及洁净室专区亦将是NEPCON China 2013的聚焦点。